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NEPCON ASIA 2024亚洲电子展汇聚“新”光,11月6-8日与您共同点亮电子制造新未来
2024-08-12 11:47编辑:sh-ad来源:-
作为具有广泛影响力的电子制造专业展会,2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届展会预计汇聚来自全球600+高质量展商,综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链,实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作,打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。


创新汇聚电子制造全生态链
助力供应链优化及产效提升

随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展,电子制造行业在消费电子、智能制造、新能源汽车等各领域持续扩展,展现出巨大的发展潜力。NEPCON ASIA 2024紧抓行业发展脉搏,汇聚600+电子制造及自动化知名企业,如YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等,为服务于汽车、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑及电脑周边产品、无线、通信设备及系统等应用领域的专业观众,集中展示表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等电子制造行业生态全链条的新材料、新设备、新服务、新方案,助力企业一站触达全球供应商,优化供应链管理,降低成本,提高生产效率,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。





前沿体验打造功率半导体2线1区,解锁全“芯”体验

根据乘联分会发文,2024年1-6月零售411.1万辆,同比增长33.1%。2024年1-6月出口58.6万辆,同比增长21.2%。预计2025年中国新能源汽车市场规模将达到23.1千亿元人民币。除了新能源汽车,智能电网、轨道交通、数据中心和第三代半导体材料等领域的快速发展,也在持续推动功率半导体市场的增长。

为进一步推动技术进步和产业升级,主办方打造功率半导体2线1区,全新推出IGBT封测工艺线、SiC模块封测工艺线及封测设备材料展示区,其中重点展示SiC模块三条最新工艺路线,荟萃60+品牌及其半导体封测设备和材料,助力企业优化生产流程、实现产品升级、技术升级,从而抢占行业发展的先机。

前沿体验NEPCON∞SPACE首次落地华南

汽车电子业务迎来新增长

在新能源汽车和智能网联汽车的浪潮中,汽车电子技术的应用越来越广泛,市场对高性能、高可靠性汽车电子产品的需求日益增长。根据国际市场研究机构Strategy Analytics的数据显示,预计到2025年,全球汽车电子市场规模将超过3500亿美元,年复合增长率达到约7%。

NEPCON ASIA顺应趋势,首次在华南地区落地"NEPCON ∞ SPACE"汽车电子拆解技术分享区,集核心零件拆解展示、汽车电子生产技术沙龙和沉浸式体验于一体,全面展示汽车电子各环节产品,并特别邀请了多名汽车电子行业专家亲临现场,分享在汽车电子制造工艺方面的实践经验,打造与众不同的沉浸体验,让参与者感受到汽车电子技术的革新与魅力。



促进交流开拓国际视野,加强贸易往来

随着国内新能源汽车四化趋势和AI等领域的迅猛进展,中国作为全球电子产品制造的重要基地之一,拥有庞大的PCBA产能和完善的产业链,PCBA市场的需求不断攀升。

受全球化浪潮以及供应链重构等因素驱动下,NEPCON ASIA携手与泰国、马来西亚、越南、墨西哥各大领事馆及海外协会合作开展国家日交流活动之东盟日、墨西哥日活动,以促进国内外的深入交流与贸易往来。

为加强与国际市场的融合及推动工业4.0发展,NEPCON ASIA以国家日为契机,首次开展中国电子制造及智能工厂技术双语研讨会,为来自海外的买家及中国同行提供一个了解PCBA中国制造设备及材料,了解智能和自动化工厂创新解决方案的窗口,更好促进国际间文化融合与合作共赢。同时,主办方通过实地参观、经验分享、高管午宴的形式,精心策划首届“走进灯塔工厂”系列活动,共同走进标杆企业,学习先进管理模式与技术革新,与来自不同领域的精英企业家围坐一堂,孵化及扩大商务圈层,激发探索企业发展的更多灵感与可能,为企业发展找到升级的新路径。
 


趋势探索40+论坛&活动,全方位知识赋能

在全球化浪潮、技术革新、工业4.0和市场需求等多重因素推动下,各行业正经历快速的产品迭代和技术升级的关键时期。面对市场日益增长和多样化的需求,为满足各行业精英同行的交流和知识更新需求,NEPCON ASIA 2024举办电子制造、智能工厂及自动化技术、半导体封测、新能源和ESG五大核心板块论坛,覆盖 PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网新能源、汽车、激光、 3C、家用电器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,帮助同行精英及不同领域人士深度了解市场动脉及发展趋势,更与来自不同行业的专家大咖、行业内精英及CEO面对面交流,拓展人脉,建立行业交流网络,共同探索电子制造业的新机遇、新生意和新趋势,打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。


跨界融合跨界联袂,洞察更多行业领域脉络

NEPCON ASIA 2024 将与Electronics Sourcing Show、C-Touch & Display Shenzhen、Film & Tape Expo、Automotive World China、AMTS & AHTE South China同期亮相深圳,聚焦于汽车、电子、显示和新材料领域,紧密链接全球先进制造业核心脉搏,整合全球产业资源,以强大阵容展示前沿技术成果、首发新品、新型材料及解决方案,助力国内外买家优化供应链、降本增效,打造更具市场竞争力的产品,促进全球产业链与价值链的深度协作与共赢。


NEPCON ASIA 2024
预登记已全面开启!



诚邀您共赴聚焦于全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的电子制造行业盛会,届时将汇聚全球精英,共同碰撞创新灵感,探索电子制造未来趋势!
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